메인으로

고속 라인 스캔 카메라와 다중 PC를 통한 영상 획득 및 동기화 기술로 초당 1.2G 이상의 데이터 처리 지원

불량 판정 및 측정을 위한 이미지 프로세싱 기술로 이물, 형상, 긁힘 등의 불량을 빠르고 정확하게 판정.

Moire, Laser, Stereo Vision, WSI 등 용도에 따른 다양한 3D 측정 기술 보유

OCT 측정 기술과 스펙트럼 해석 기술로 투과성 자재의 두께를 정확하게 측정 가능.

다층 미세 박막의 두께 측정 가능.

각 공정에 최적화 된 조명계를 채택하여 최적의 각도로 조명계를 장착하여 최상의 검사 결과 도출

도출 된 검사 결과와 유니아이의 독자적인 해석 알고리즘으로 고속 비전 검사 기술 지원

CNN 기법을 적용하여 네트웍 설계 및 이미지 분류 자동화 된 Labeling 기술

UniSPC를 통해 각 공정의 검사 결과Data를 분석하고 다양한 통계 데이터로 출력